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Verizon與高通已完成Massive

2019.11.10 来源: 浏览:0次

2018 年的旗舰将迎来又一项参数加成,因为高通已和 Verizon 完成了更新的 LTE-A 技术的测试 —— 让速度更快的大规模多入多出(Massive MIMO) 本次测试采用了来自爱立信的装备、以及一款运行高通骁龙 845 SoC + X20 基带的原型Verizon 首席络工程师、兼无线络部门负责人 Nicola Palmer 表示:“我们没有等待未来的到来,而是自己动手打造了出来,这将是推动行业向前发展的又一个好例子”

“大规模多入多出技术,是 4G LTE-A 的一个关键部分,并将在向 5G 转进的进程中扮演一个重要的角色,终究有望将延时下降到个位数、和实现支持数十亿连接的可伸缩性”

实际上,MIMO 技术早已在家用无线路由器上普及,设备可以同时使用多个发射器和接收器,大大提升传输速度和频谱效力这意味着运营商们可以向客户提供更快的速度,和更好地解决络拥塞的问题

需要指出的是,普通家用 Wi-Fi 路由器多采取 2×2 或 × 的 MIMO 配置但是在基站和接收端设备上,Massive MIMO 可以指数级叠加

虽然 Verizon 暂未泄漏测试期间动用了多少组收发天线,但 Sprint 已在早前测试过 128 组天线(64 发送 + 64 接收),相信 Verizon 这边也不会低于这个数

至于天线的范围,还是取决于频谱的使用 —— 频率越高、波长越短、天线也就可以做到更小 —— 但是 Massive MIMO 通常意味着比现有技术要高出 N 多个数量级

最好的消息是,本次测试中使用的技术,都将于 2018 上半年转入商用比如三星可能在 2 月下旬的移动世界大会上发布的 Galaxy S9(高通骁龙 845 平台),爱立信的天线也应该能够在明年上半年如约而至

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